华为计划于2025年首季启动最先进AI芯片量产

尽管面临美国出口限制，华为技术有限公司依然计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能芯片。该公司已向一些科技企业发送了新款Ascend 910C芯片样品，预计它将成为Nvidia（NVDA）芯片的潜在竞争者，且目前已开始接受订单。

然而，由于美国的出口限制，华为在开发更强大的人工智能和手机处理器方面面临了一定的挑战。长期以来，华为依赖7纳米架构设计其Ascend处理器的下两款产品。然而，华为的生产合作伙伴中芯国际（SIUIF）在生产7纳米芯片时遇到了可靠性和良率的问题，导致生产不稳定。

Ascend 910C芯片采用SIUIF的N+2工艺生产，但由于缺乏先进的光刻设备，其生产良率仅约20%。美国的出口限制令中国芯片制造商无法获得阿斯麦（ASML）公司的先进光刻机，尤其是极紫外光刻机（EUV），这成为华为和其他中国科技公司面临的最大难题。

为了实现商业化，先进芯片需要70%以上的良率。然而，华为目前的Ascend 910B芯片的良率约为50%，这导致了公司削减了生产目标，并推迟了部分芯片订单的履行。据知情人士透露，鉴于缺乏EUV设备，华为在短期内没有解决方案，因此优先考虑满足政府和企业的战略订单需求。

此外，SIUIF对其先进节点生产的芯片要求高达50%的溢价，但这些芯片的先进程度仍然低于台湾半导体制造公司（TSM）的产品。今年早些时候，拜登政府要求台积电停止向中国客户供应用于人工智能应用的先进芯片。

在此背景下，华为的芯片问题也引发了全球关注。尽管面临生产困境，华为依然在智能手机领域持续创新。去年，华为悄然发布了Mate 60 Pro智能手机，并且引发了外界对于其如何在没有获取关键技术的情况下完成该产品的猜测。今年4月，华为推出了Pura 70系列，并展示了由SIUIF为Mate 60 Pro生产的麒麟9010芯片，这是麒麟9000芯片的继任者。

此外，华为已经开始接受Mate 70系列智能手机的预订，预计该设备将在11月26日发布。尽管面临技术限制，华为在芯片和智能手机领域的持续努力表明其在全球科技市场中的重要地位和创新潜力。